半導体・電子機器分野に広がる新たな表面処理技術 ～中工程からパッケージング・実装まで、幅広いプロセス＆新技術HydroPlasma^®～

半導体・電子機器製造分野をはじめとした多くの業界では、小型化や高効率化、信頼性確保やコスト削減といった品質要求が年々厳しさを増しています。特に半導体の製造では、微細な残渣や酸化膜が歩留まりや信頼性を左右するため、高度な表面処理技術が不可欠です。

当社の大気圧プラズマ技術Openair-Plasma^®は、30年の実績をもとに、中工程からパッケージング・実装まで幅広いプロセスで採用され、半導体製造を支える重要な技術です。薬品を使わない安全で環境負荷の少ない技術として、洗浄、接着強化、酸化還元など多様な効果を発揮し、従来工程に代わる画期的なプロセスとして世界で活用されています。

プラズマトリートの大気圧プラズマ処理の特長

• 高い安全性：化学薬品の使用削減、オゾン・VOCフリーのプロセス
• 効率的な処理：ワンステップでコンタミ除去と表面改質を同時に実現
• プロセス改善：表面処理の自動化が可能
• 高い柔軟性：金属、樹脂、電子部品、大型部品までダメージレスで処理
• 豊富な実績とノウハウ：30年以上の歴史を持つリーディングカンパニー

今回のウェビナーでは、このOpenair-Plasma^®の仕組みや活用事例に加え、新開発の洗浄技術 HydroPlasma^®をご紹介します。HydroPlasma^®は、硬化・固着したフラックス残渣を、薬剤を使わずに水だけで効率的に除去できる革新的な技術です。さらに、低温かつ低電位で処理できるため、基材を傷つけません。

加えて、ドライプロセスでの酸化還元処理を可能にし、フラックスレス接合を実現するREDOX^®ツールや、機能性コーティングを可能にするPlasmaPlus^®についても取り上げます。実際の適用事例も交えながら、従来の“プラズマ処理”を超えた最先端の表面処理技術の可能性や導入メリットを解説します。

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