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コンフォーマルコーティング前のプラズマ処理でプロセスウィンドウを拡大し、高品質を実現

電子部品の使用環境がより過酷になるにつれ、防食を含む保護コーティングへの需要は高まっています。自動車の車内やエンジンルームから軍事・航空宇宙機器に至るまで、電子機器を保護するコンフォーマルコーティングは、長期にわたりPCBの性能と信頼性を確保するために欠かせないプロセスです。
Openair-Plasma®(オープンエアープラズマ) による前処理は、プロセスウィンドウを拡大し、コーティング品質を高めることで、複雑なコンフォーマルコーティング工程を安定的に実現します。

コーティング工程における課題

コンフォーマルコーティング工程でよく発生する不具合には、オレンジピール (表面のざらつき)、気泡、剥離、不均一な膜厚、クラックなどがあります。これらは、コーティング材料や回路基板、部品の品質、オーブン条件 (温度プロファイルなど)、不純物、さらには塗布プロセス自体が原因となる場合があります。

オレンジピール (表面のざらつき)
ディウェッティング (脱濡れ)
気泡
剥離

コーティングの問題を解決するOpenair-Plasma®ソリューション

Openair-Plasma®による前処理は、これらの課題を解消し、高品質で信頼性の高い製品づくりを実現します。表面エネルギーを向上させることでコーティング材が均一に広がり、気泡の発生を防ぎます。さらに、プラズマによる微細洗浄とコーティング密着性の向上により、剥離やディウェッティング (脱濡れ) を防止します。

プラズマ前処理なし (熱衝撃試験後の剥離)
Openair-Plasma®前処理後 (熱衝撃試験後も剥離なし)
プラズマ前処理なし (不十分なコーティング)
Openair-Plasma®前処理後 (活性化による均一なコーティング被覆)

特長と利点

Openair-Plasma®テクノロジー

  • 選択的：必要に応じて瞬時にオン／オフ切り替え可能
  • 環境にやさしい：湿式化学薬品を使用しないドライプロセス
  • 高いコスト効率：オイルフリーの圧縮空気で稼働
  • インライン対応：プラズマ処理時間がコンフォーマルコーティング工程より短く、タクトタイムに影響なし

次回のPlasmaTalksとイベントのご案内

From Activation to Ultra-Fine Cleaning: New Approaches for Technically Clean Metal Surfaces

2026年10月20日
Online (英語)

Plasma Cleaning for Increased Bond Strength on Thermoset and Thermoplastics for Aerospace Applications

2026年11月10日, 2026年11月11日
Online (英語)

今後の展示会とイベント

見本市やイベントでプラズマを身近に感じてください！

見本市
2026年12月09日 - 11日

SEMICON Japan 2026

世界のエレクトロニクス製造サプライチェーンをつなぐ、アジア最大級の半導体産業展

ブース：E8507

 

東京ビッグサイト

〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1

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当社の専門スタッフが課題解決をサポートいたします。お気軽にお問い合わせください。

上坂一郎｜ Ichiro Uesaka

ゼネラル・マネージャー

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