高感度電子機器の製造に最適な大気圧プラズマ技術

エレクトロニクス産業において、 プラズマ前処理 はコスト効率とプロセス信頼性を確保するために欠かせない技術です。
透明で耐傷性の高いディスプレイコーティングでは、不良率を大幅に低減し、高品質な外観を実現します。
プリント基板に導電性コーティングを印刷する際には、事前のプラズマ活性化・微細洗浄・静電気除去によって優れた密着性が得られます。
さらに、半導体チップのパッケージング工程では、Openair-Plasma®(オープンエアープラズマ) による微細洗浄により真空チャンバーが不要となり、効率的な処理が可能になります。

各種応用分野

ウェハー/チップ – 半導体製造プロセスの最適化

ウェハーの洗浄やチップ接合時に行うプラズマ処理では、もはや真空環境は必要ありません。
常圧での処理が可能なため、プロセスフローを大幅に簡素化できます。

プリント基板 – ポテンシャルフリーのプラズマ処理

電位を帯びやすい前処理方法では短絡が発生し、レイアウトやコンポーネントを損傷する可能性があります。
Openair-Plasma®によるポテンシャルフリー処理は、このリスクを回避し、安全で確実な前処理を実現します。

高出力電子機器製造における課題克服

パワーエレクトロニクスは、技術革新、省エネルギー需要の拡大、再生可能エネルギーへの移行によって急速に発展している分野です。
プラズマ技術は、その製造における課題解決に貢献します。
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携帯電話・ノートPC – VOCフリー仕上げのためのプラズマ前処理

携帯電話やノートパソコンの製造では、環境にやさしい製造技術とVOC (揮発性有機化合物) の不使用が求められています。
Openair-Plasma®は、VOCフリーで高品質な仕上げを可能にします。

ディスプレイ – 繊細な部品へのやさしい処理とコーティング

Openair-Plasma®プロセスは、完全にポテンシャルフリーで行える独自の表面処理です。
プラズマコーティングにより、傷つきやすいディスプレイ部品を保護し、信頼性を高めます。

LEDランプ – 耐久性を高める大気圧プラズマ処理

LED技術は一般照明用途において非常に急速に発展しています。
プラズマ処理により、従来の照明技術を超える長寿命化と高性能化を実現します。

コンフォーマルコーティング – プラズマ処理でプロセスウィンドウを拡大

Openair-Plasma®による前処理は、コンフォーマルコーティングの複雑なプロセスを容易にし、プロセスウィンドウを拡大します。
その結果、コーティング品質と信頼性が向上します。

プラグ・コネクタなどハイブリッド部品へのプラズマ処理

高電圧ラインから表面実装部品 (SMD) まで、プラスチックと金属の接合は電気接点を固定し、外部環境から保護するために広く利用されています。
プラズマ処理はこれらの接合信頼性を高めます。

フレキシブル部品製造のためのプラズマ技術

フレキシブルエレクトロニクスは、最も注目される急成長分野のひとつです。
プラズマ技術は、スマートでウェアラブルな電子システムの開発を支え、多様で高度な機能の実現に貢献します。

コンサルティングと資料

当社のOpenair-Plasma®テクノロジーが、お客様のプロセスをどのように最適化できるかをご紹介いたします。

アイデア段階から導入後まで、お客様のニーズに合わせた柔軟なサポートを提供し、プロセスの安定運用を維持できるよう支援いたします。

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Dr. Tobias Eckert

Novotechnik Messwertaufnehmer OHG ポテンショメータ技術センター長

Openair-Plasma®の導入は、当社のセンサー製造開発における大きな転機となりました。

- Dr. Tobias Eckert, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG ポテンショメータ技術センター長

Openair-Plasma®技術の特長と利点

  • 選択的処理:必要に応じて瞬時にオン/オフ切り替え可能
  • 超微細洗浄:繊細な構造を損なうことなく部品表面を精密に洗浄
  • 選択的表面機能化:必要な部位だけを処理し、後続の工程に最適化
  • 環境配慮:湿式薬品を使わず、環境への負荷を低減
  • 優れたコスト効率:オイルフリーの圧縮空気で安定運転
  • インライン対応:コンフォーマルコーティング工程より短時間で処理でき、タクトタイムに影響なし

Openair-Plasma®プロセス

Openair-Plasma®は、PCB基板などの基材に対するコーティング材料などの接着性を向上させるために、表面特性を改質する技術です。
このプロセスにより、有機物やシリコン系の不純物が除去されます。さらに、非極性表面には水酸基やケトン基として酸素が組み込まれ、表面が活性化されます。
その結果、表面エネルギーは72 mN/m 以上に高まり、ほとんどの場合において完全な濡れ性が得られます。

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