シリコンウェハー、チップ、高性能半導体は、高感度電子コンポーネントです。この技術が開発された当時、製造プロセスとして低圧プラズマ技術が利用されていました。

大気圧条件下におけるOpenair-Plasma®プロセス技術の改良により、特に自動化分野において全く新たな可能性が開かれています。プラズマ処理にもはや真空は不要となり、プロセスフローの大幅な簡素化が可能となりました。

その他、Openair-Plasma®システムのメリット:

  • 精密構造を損傷することなく、超微細クリーニング(コンポーネントのクリーニング)が可能
  • ターゲットを絞り込んだ表面機能化による選択的な追加加工
  • プロセスレイアウトの合理化、大幅なコスト削減
  • 接着工程での不良率の低下
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