シリコンウェハー、チップ、高性能半導体は、高感度電子コンポーネントです。この技術が開発された当時、製造プロセスとして低圧プラズマ技術が利用されていました。

大気圧条件下におけるOpenair-Plasma®プロセス技術の改良により、特に自動化分野において全く新たな可能性が開かれています。プラズマ処理にもはや真空は不要となり、プロセスフローの大幅な簡素化が可能となりました。

その他、Openair-Plasma®システムのメリット:

  • 精密構造を損傷することなく、超微細クリーニング(コンポーネントのクリーニング)が可能
  • ターゲットを絞り込んだ表面機能化による選択的な追加加工
  • プロセスレイアウトの合理化、大幅なコスト削減
  • 接着工程での不良率の低下
/Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Wafer, /Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts

関連記事

プラズマを活用した自動車産業の未来

SAMPE JOURNAL
ドキュメントを開く

道標的な決断: プライマーなしの接着

ALUMINIUM-PRAXIS (Kick-Off Edition 11/2019)
ドキュメントを開く

安全上の問題です - 航空技術に役立つプラズマ

KUNSTSTOFF + VERARBEITUNG 2019
ドキュメントを開く

お問合せ

皆様からのご連絡をお待ちしております。

ご質問やご相談がございましたら、ぜひご連絡ください。世界中のプラズマトリート専門家とともにソリューションをご提供致します。 お問合せ方法は担当者へご連絡、もしくはお問合せフォームをご利用ください。