半導体製造におけるOpenair-Plasma®技術

Openair-Plasma^® は表面の洗浄によって、ダイボンド材と軟質はんだの接着性を向上させる効果があり、ダイと基板間の接着力が強化されることで、放熱効率にもよい効果があります。高い表面エネルギーがダイを空洞なく密着させ、さらに、Openair-Plasma^® プロセスで得られる高い表面エネルギーにより、軟質はんだの塗布スピードを50%も向上させることができます。Openair-Plasma^® ノズルはまた、既存のダイボンダーに組み入れることも可能です。

電子機器製造では標準プロセスとしてプラズマプロセスを用いることで、ワイヤボンディングの前に清浄なパッドを確保します。しかし、真空プロセスには、その処理時間と均質性の面で課題があります。一方、Openair-Plasma^® プロセスなら、生産ラインに組み入れることができるだけでなく、たった数秒で一貫した結果を得ることができます。バッチサイズやバッチ処理によるプロセス時間の制約を受けません。