プリント基板製造におけるプラズマ表面処理
電子部品の基板として、プリント基板は部分的に導電性を持っています。
このため従来は、プリント基板の処理に高電位の放電が加わりやすい大気圧下でのプロセスを利用することができませんでした。
電位を帯びやすい前処理方法を用いると短絡 (ショート) が発生し、回路レイアウトや部品を損傷する恐れがあるためです。
高感度電子機器に広がる新たな可能性
こうした電子機器用途に対応するため、プラズマトリートが開発したOpenair-Plasma®(オープンエアープラズマ) プラズマノズルは、コンポーネントに電圧※を加えることなく処理を行います。
独自の特長を備えたOpenair-Plasma®表面処理は、多様な産業分野への応用を可能にします。
※ 特定の用途において選択されたノズルの組み合わせでは、残留電位は0.1V未満です。
航空電子産業におけるSMD (表面実装部品) アセンブリの品質向上
航空電子機器に求められる安全基準は、他の産業製品と比べてはるかに厳格です。
例えば、組み立てられたプリント基板は、電子部品に対する最も過酷なストレス試験の一つである「バーンイン試験」を受ける必要があります。この試験により、潜在的な製造不良や、長時間の連続運転で故障する可能性のある部品を特定します。
Openair-Plasma®処理部品はバーンイン試験に合格
航空用無線機器に搭載される樹脂封止されたSMD (表面実装部品) は、バーンイン試験に先立ちOpenair-Plasma®によって前処理されます。この前処理により、実装後に施されるコンフォーマルコーティングの長期にわたる安定した密着性が確保されます。その結果、極めて繊細な電子部品にもかかわらずプラズマ照射による損傷を受けないことが確認されただけでなく、ポテンシャルフリーのプラズマ処理によって製品品質が向上することも示されています。
さらに、この微細洗浄と表面活性化の相乗効果により工程数が削減でき、生産プロセス全体の効率化を実現します。
プラズマ研磨 ‐ プリント基板のドリル穴のクリーニング（デスミア処理）の代替技術
ドリル穴のクリーニングは、プリント基板加工において、スルーホールめっき処理前に行われる重要な作業です。これまでは、主に複雑な化学処理や低圧プラズマ処理を用いて、この作業が行われてきましたが、そのためには製造プロセスを中断し、製造ラインから分離した チャンバーシステムを使用しなければなりませんでした。一方、インラインOpenair-Plasma®プロセスを利用したデスミア処理は、大気条件下で行うことができるため、関連するプロセスを簡素化・短縮することが可能であることに加え、コストを削減することもできます。
Openair-Plasma®プロセスは、特に工業用ガスと同時に使用することにより、強力な研磨性を備えたプラズマを生成することができます。それにより、選択性を大幅に強化し、除去率を高めることが可能となります。 現在は、この新たなプラズマ技術の初めての実装に向けた準備段階にあります。
Openair-Plasma®活性化を用いた多層構造の強力な接着
可撓性プリント基板は、特に現在のモバイル電子機器における不可欠な要素となっています。またサーキットコンポーネント密度が増加し続けており、それにつれて多層構造を備えた可撓性プリント基板が増加しています。多層構造の機能に問題が発生するのを防ぐためには、接着処理を確実に行うことが極めて重要となります。
Openair-Plasma® 活性化により、各層間の接着性は大幅に改善されました。 大規模用途向けにOpenair-Plasma®活性化が採用されるようになってからは、RD1010プラズマジェットを備えたシステムが利用されています。プリント基板製造分野における大手日本企業の日立製作所では、システムにこのジェット技術を取り入れています。
