確実な接合‐接触面のプラズマクリーニングによる確実なワイヤボンディング

チップを製造(ウェハーをダイスカット)し、分割した後、リードフレームにチップを取り付けてパッケージングを施し、筐体に設置します。集積回路が信頼性の高い機能を発揮するには、チップをリードフレームのリードに確実に接合(ワイヤボンディング)する必要があります。一般には超音波加工によりワイヤボンディングを行います。そのためには、接触面を完璧にクリーニングする必要があります。

プラズマ活性化により、電子部品とケーブル断熱シースを確実に接着

Openair-Plasma®による乾式超微細クリーニングを利用すれば、汚染物質や炭水化物の残留物を全て確実に除去することができます。それにより確実な接合が可能となり、エラー率を大幅に低下させることができます。

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