大気圧処理 ‐ 半導体製造の新たな可能性を切り開くOpenair-Plasma®

シリコンウェハー、チップ、高性能半導体は、高感度電子コンポーネントです。この技術が開発された当時、製造プロセスとして低圧プラズマ技術 が利用されていました。 

 

大気圧条件下におけるOpenair-Plasma® プロセス技術の改良により、特に自動化分野において全く新たな可能性が開かれています。プラズマ処理にもはや真空は不要となり、プロセスフローの大幅な簡素化が可能となりました。

シリコンウェハーのナノプラズマクリーニング

ウェハーの製造は、半導体材料のブロックを出発材料として始まります。このブロックをスライス(切断)してウェハーを製作し、化学/機械プロセスを用いて、表面の凹凸が必要条件とされる数ナノメートルになるまで研磨処理を行います。

次にシンプルかつ効率的なOpenair-Plasma® を利用し、表面ナノ構造の超微細クリーニングを行います。 このOpenair-Plasma® クリーニングを用いて炭水化物と粒子をすべて除去することにより、エラー率を大幅に低下させることができます。 

確実な接合‐接触面のプラズマクリーニングによる確実なワイヤボンディング

チップを製造(ウェハーをダイスカット)し、分割した後、リードフレームにチップを取り付けてパッケージングを施し、筐体に設置します。集積回路が信頼性の高い機能を発揮するには、チップをリードフレームのリードに確実に接合(ワイヤボンディング)する必要があります。一般には超音波加工によりワイヤボンディングを行います。そのためには、接触面を完璧にクリーニングする必要があります。

 

Openair-Plasma® による乾式超微細クリーニングを利用すれば、汚染物質や炭水化物の残留物をすべて確実に除去することができます。 それにより確実な接合が可能となり、エラー率を大幅に低下させることができます。

サーキットボードへのチップの接着

サーキットボードへのコンポーネントのはんだ付けは、ウェーブはんだ付けプロセスと呼ばれるコスト効率に優れた方法を用いて行います。そのための最新型プロセスでは、鉛を使用しない方法が一般的に採用されています。ウェーブはんだ付けでは高温のはんだ槽を必要としますが、その一方でプリント基板へのコンポーネントの接着に対する需要が高まっています。

 

Openair-Plasma ® を用いたコンポーネント表面とチップの表面活性化により、はんだ槽内での追加加工用としてコンポーネントを固定する際に使用する接着剤の性能を大幅に改善することが可能であることが証明されています。 

特性と
長所

Openair-Plasma® システムの長所

  • 繊細な構造にダメージを与えない超微細洗浄(部品洗浄); ターゲットを絞り込んだ表面機能化による選択的追加処理; プロセスレイアウトの合理化、大幅なコスト削減; 接着工程での不良率の低下

今後の展覧会とイベント

見本市やイベントでプラズマを身近に感じてください!

利用できるイベントはありません。