電子部品用の基材としてのプリント基板は、その一部に導電性を備えています。そのため、これまではプリント基板の加工に大気圧処理法を用いることはできませんでした。電位を伝導しやすい前処理方法を利用した場合には短絡を生じ、レイアウトやコンポーネントが破壊されます。 Openair-Plasma®では、上記のような電子機器を念頭に置き、コンポーネントに電圧を印可せずに加工処理を行うプラズマジェットを開発しました。この他に類のない特徴を備えたOpenair-Plasma®処理は、あらゆる種類の工業用途に新たな可能性をもたらしています。

Openair-Plasma®では、上記のような電子機器を念頭に置き、コンポーネントに電圧を印可せず*に加工処理を行うプラズマジェットを開発しました。この他に類のない特徴を備えたOpenair-Plasma®処理は、あらゆる種類の工業用途に新たな可能性をもたらしています。

*特定の用途のために選択されたジェット(ノズル)の組み合わせで、電位差は0.1V未満です。

Leiterplatte Plasmabehandlung

プリント基板用のOpenair-Plasma®処理のメリット:

  • ポテンシャルフリー表面処理(超微細プリント基板クリーニング)
  • 効率性を強化した新たなプロセス設計の実現が可能
  • 製造工程と生産ラインの節約が可能
  • 電子部品における選択的なプラズマ活性化が可能

Novotechnik

Openair®プラズマ – 信頼性の高い距離・ポテンショメーターに不可欠な技術

Novotechnik社は、自動車業界向けセンサーや機械製造用センサーの生産量を増やすため、表面処理技術の改革を行いました。それまでの低圧プラズマ・真空チャンバーからインライン型Openair®プラズマに切り替えたことにより、処理能力は3倍に強化されました。

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連邦教育研究省(ドイツ)
共同プロジェクト「PROTECT‐SELECT」

PlasmaPlus®バリアコーティングによる電子部品の選択的腐食保護

経年劣化を防ぐ薄くて透明で断熱効果のあるプラズマポリマーコーティングは、PlasmaPlus® と併用することにより、あらゆる分野の電子部品、中でも印刷された回路基板の保護に役立ちます。

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