サーキットボードへのチップの接着

サーキットボードへのコンポーネントのはんだ付けは、ウェーブはんだ付けプロセスと呼ばれるコスト効率に優れた方法を用いて行います。そのための最新型プロセスでは、鉛を使用しない方法が一般的に採用されています。ウェーブはんだ付けでは高温のはんだ槽を必要としますが、その一方でプリント基板へのコンポーネントの接着に対する需要が高まっています。

プラズマ表面活性化による接着剤の性能改善
プラズマ表面活性化による接着剤の性能改善

Openair-Plasma®を用いたコンポーネント表面とチップの表面活性化により、はんだ槽内での追加加工用としてコンポーネントを固定する際に使用する接着剤の性能を大幅に改善することが可能であることが証明されています。

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