ウェハーの製造は、半導体材料のブロックを出発材料として始まります。このブロックをスライス（切断）してウェハーを製作し、化学／機械プロセスを用いて、表面の凹凸が必要条件とされる数ナノメートルになるまで研磨処理を行います。
次にシンプルかつ効率的なOpenair-Plasma®を利用し、表面ナノ構造の超微細クリーニングを行います。このOpenair-Plasma®クリーニングを用いて炭水化物と粒子を全て除去することにより、エラー率を大幅に低下させることができます。
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