シリコンウェハーのナノプラズマクリーニング

ウェハーの製造は、半導体材料のブロックを出発材料として始まります。このブロックをスライス(切断)してウェハーを製作し、化学/機械プロセスを用いて、表面の凹凸が必要条件とされる数ナノメートルになるまで研磨処理を行います。

研磨・プラズマ処理済ウェハー
研磨・プラズマ処理済ウェハー

次にシンプルかつ効率的なOpenair-Plasma®を利用し、表面ナノ構造の超微細クリーニングを行います。このOpenair-Plasma®クリーニングを用いて炭水化物と粒子を全て除去することにより、エラー率を大幅に低下させることができます。

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