Openair-Plasma®によるエレクトロニクス製造の歩留まり向上

電子機器製造では、異種材料間の接着性を高め、コーティングの濡れ性を改善し、長期的な信頼性を確保するために、表面処理が重要な役割を果たします。
プラズマトリートのOpenair-Plasma®技術は、真空チャンバーや化学プライマーを使用せず、大気圧下で精密かつ選択的、さらにインライン統合に対応したプラズマ表面処理を可能にします。

各種応用分野

コンサルティングと資料

当社のOpenair-Plasma®テクノロジーが、お客様のプロセスをどのように最適化できるかをご紹介いたします。

アイデア段階から導入後まで、お客様のニーズに合わせた柔軟なサポートを提供し、プロセスの安定運用を維持できるよう支援いたします。

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Openair-Plasma®の導入は、当社のセンサー製造開発における大きな転機となりました。

Dr. Tobias Eckert, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG ポテンショメータ技術センター長

Openair-Plasma®技術の特長と利点

  • 選択的処理:必要に応じて瞬時にオン/オフ切り替え可能
  • 超微細洗浄:繊細な構造を損なうことなく部品表面を精密に洗浄
  • 選択的表面機能化:必要な部位だけを処理し、後続の工程に最適化
  • 環境配慮:湿式薬品を使わず、環境への負荷を低減
  • 優れたコスト効率:オイルフリーの圧縮空気で安定運転
  • インライン対応:コンフォーマルコーティング工程より短時間で処理でき、タクトタイムに影響なし

Openair-Plasma®プロセス

Openair-Plasma®は、PCB基板などの基材に対するコーティング材料などの接着性を向上させるために、表面特性を改質する技術です。
このプロセスにより、有機物やシリコン系の不純物が除去されます。さらに、非極性表面には水酸基やケトン基として酸素が組み込まれ、表面が活性化されます。
その結果、表面エネルギーは72 mN/m 以上に高まり、ほとんどの場合において完全な濡れ性が得られます。

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