高感度電子機器の製造に最適な技術:ポテンシャルフリーOpenair-Plasma®

電子機器業界において、Openair-Plasma®前処理は、コスト効率性とプロセス信頼性の実現に欠かせない資産です。傷防止機能を備えたディプレイ用透明コーティングの場合、Openair-Plasma®前処理を施すことにより不良率が大幅に低下するとともに、完璧な外観を実現することができます。プリント基板に導電性コーティングをプリントする場合には、プラズマ活性化、超微細クリーニング、静電放電を事前に行うことにより、コーティングを確実に接着します。切屑詰まりに関しては、Openair-Plasma®超微細クリーニングを利用することにより、真空チャンバーを使用する必要をなくすことができます。

  • ディプレイ ‐作用の穏やかな高感度電子部品用前処理

    Openair-Plasma®プロセスは、完全なポテンシャルフリーを実現した、独自の特徴を備えた表面処理法です。詳しくはこちら。
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  • プリント基板 ‐ 高感度電子機器用ポテンシャルフリープラズマ処理

    電位を伝導しやすい前処理方法を利用した場合には短絡を生じ、レイアウトやコンポーネントが破壊されます。詳しくはこちら。
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  • ウェハー/チップ ‐ 大気圧プラズマ処理による半導体製造の最適化

    ウェハーのクリーニングやチップ接合作業中などに行うプラズマ処理には、もはや真空は必要ありません。そのためプロセスフローを大幅に簡素化することができます。詳しくはこちら。
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  • 携帯電話 ‐ 揮発性有機化合物を使用しない仕上げ加工用プラズマ前処理

    環境に優しい製造技術と、VOC(揮発性有機化合物)を使用しない携帯電話の製造。詳しくはこちら。
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