PCBアセンブリ工程におけるOpenair-Plasma®の活用
プリント基板 (PCB) は、あらゆる電子機器に搭載され、電子部品を実装し、電子回路を電気的に接続・伝達する基盤として機能しています。
機器の過酷な環境下での使用が増えるにつれ、効果的な防食対策への要求も高まり続けています。自動車の車内やエンジンルーム、航空宇宙・防衛分野の高信頼性が求められるシステムなどにおいて、長期的な性能と信頼性を確保するためにはコンフォーマルコーティングが欠かせません。
こうした厳しい要求に応えるため、Openair-Plasma®(オープンエアープラズマ) はコンフォーマルコーティング前の高精度な表面洗浄と活性化を実現します。さらに、PlasmaPlus®(プラズマプラス) はコンフォーマルコーティングとして機能するナノコーティングの形成を可能にし、プリント基板全体のライフサイクルを通じて優れた防食性と信頼性を提供します。
コーティングの問題を解決するOpenair-Plasma®ソリューション
Openair-Plasma®による前処理は、これらの課題を解消し、高品質で信頼性の高い製品づくりを実現します。
表面エネルギーを高めることでコーティング材が均一に広がり、気泡の発生を防ぎます。さらに、プラズマによる微細洗浄とコーティング密着性の向上により、剥離やディウェッティング (脱濡れ) を防止します。
フラックス残渣の除去
基板上にフラックスが残留すると、電気的な不良や短絡の原因となることがあります。
HydroPlasma®(ハイドロプラズマ) は、Openair-Plasma®の高いエネルギー効果と水分子の化学的反応性を組み合わせ、頑固な汚れや汚染物質にも高い洗浄効果を発揮します。プラズマプロセス内に導入された水がイオン化し、界面活性剤のような洗浄効果を持つ反応性水分子が生成されます。化学薬品を一切使用せず、熱や電位の影響を与えることなく、優れた洗浄力を実現します。
専用設計のノズルから表面に正確に照射されるプラズマにより、油脂などの有機残渣だけでなく、塩分などの無機汚染物質も効果的に除去します。これらの汚染物質は水溶性または気化成分へと変化し、表面を完全に清浄化します。より高い洗浄要求に対しては、特定の添加物を併用することで洗浄効果をさらに高めることも可能です。
HydroPlasma®は、熱や電位ストレスの影響を受けやすい電子部品にも適用できる、多用途で環境にやさしい高性能な洗浄ソリューションです。
