プラズマプロセスの種類

  • 低圧プラズマ

    低圧プラズマは、密閉された真空チャンバー(10‐3~10‐9バール)内で発生します。大気圧の場合よりも容積あたりの粒子数が少ないため、平均自由工程が大きく、分子間の衝突が起きる回数は少なくなります。そのため、プラズマにとって適度な状態である傾向があり、空間内に広く拡散することができます。チャンバーを真空にするためには、強力なポンプを使用する必要があります。低圧プラズマは、インラインで操作することはできません。
  • 高圧プラズマ

    高圧プラズマは、特殊なガス放電ランプなどで発生します。表面処理に利用されることはありません。
  • コロナプロセス、コロナ処理

    コロナ処理とは、高電圧を必要とする物理的プロセスであり、主にフィルムの処理に利用されています。活性化電位が比較的小さく、表面処理が不均質となる場合があることが、コロナ前処理の欠点としてあげられます。また場合によっては、フィルムの反対側に不要な処理を施してしまう可能性もあります。さらに長期間安定な表面張力を得ることはできず、したがって短期間のみでしか処理したコンポーネントを貯蔵しておくことはできません。
  • 大気圧プラズマ ‐ 最新のプラズマ処理

    大気圧プラズマは、通常気圧下で発生します。したがって、低圧チャンバーを使用する必要がありません。特許取得済のOpenair-Plasma®ノズル技術は、通常気圧条件下において非常に高い効果を発揮し、さらに(電位が発生しないために)保護機能を備えたプラズマを製造プロセスに直接組み入れることに初めて成功した技術です。そのため、大気圧プラズマによる処理はコスト効率に非常に優れており、低圧プラズマやコロナプロセスの代替技術として広く利用されています。
    大気圧プラズマの大きな長所として、インラインに取り込むできるという点が上げられます。通常は、既存の製造ラインに大気圧プラズマを問題なく設置することができます。
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