半導体・電子機器分野に広がる大気圧プラズマ技術 ― 各工程における表面前処理と最新プラズマノズル
半導体デバイスの高度化が進み、2.5D/3D実装やチップレットに代表されるように、パッケージング技術とウェハプロセスの境界がますます曖昧になっています。これに伴い、パーティクル管理やナノレベルでの表面制御・クリーン化は製品全体の信頼性や歩留まりを左右する重要な要素となっています。とりわけ接合や実装に関連するプロセスでは、わずかな表面汚染や酸化膜が接合強度や電気特性に大きく影響するため、均一で再現性の高い表面前処理が不可欠です。
本ウェビナーでは、大気圧プラズマによる表面洗浄や表面活性化を実現するメカニズムを整理し、パーティクルの発生を抑えた設計の最新プラズマノズル(PFA10/PDW100)の特長を紹介します。
その上で、前工程と後工程の技術融合が進む先端半導体パッケージから基板実装、デバイス組立工程までを対象に、
- 局所表面改質による密着性向上
- 濡れ性制御による実装安定化
- 機能性ナノコーティングによる防湿・保護
- フラックスレス接合を実現する酸化還元
といった実用プロセスへの適用事例を通じて、各工程で求められる表面品質に対し大気圧プラズマ技術がどのように貢献できるかを解説するとともに、半導体製造における信頼性向上とプロセス最適化への効果を示します。
ウェビナートピックス：
- 大気圧プラズマの基礎：洗浄・活性化・密着性向上のメカニズム
- 高クリーン環境に対応するパーティクルレス最新ノズル(PFA10/PDW100)の特長
- 工程の垣根を超えた信頼性の確保：Openair‑Plasma®/PlasmaPlus®の活用と効果
フラックスレス接合を実現する酸化還元：REDOX®
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