次世代半導体パッケージングを牽引する大気圧プラズマの革新 ～パーティクルレス・最新酸化還元技術による後工程のインライン化～

微細加工による性能向上のハードルが更に高くなる今日、高速・高密度・低消費電力を実現するハイブリッドボンディングやウェハ接合技術への注目が高まっています。しかし、配線の微細化が進むほど、処理プロセスにおける微細なパーティクルが致命的な欠陥の原因となり得ます。
本ウェビナーでは、大気圧プラズマによる表面洗浄や表面活性化を実現するメカニズムを整理し、パーティクルの発生を抑えた設計の最新プラズマノズル (PFA10 / PDW100) の特長を紹介します。

さらに、量産化における最大の障壁は、従来の真空機器やギ酸を用いたバッチ処理によるタイムロスです。
本ウェビナーで紹介する当社の「連続酸化還元プロセス」REDOX^®は、特殊な薬剤や真空機器を必要とせず、大気圧下で金属表面の酸化膜を除去します。これにより、TCB (サーマルコンプレッションボンディング) などのプロセスにおいて、極めて高い生産性と接合信頼性の両立を可能にしました。
またウェハレベルにおける表面親水化も、今回紹介する最新ノズルによりインラインで効率的に実現できます。
さらに、モールド樹脂とチップの密着性を高め、厳しいMSL (湿気感度レベル) 要求をクリアするインラインプラズマコーティングは、デバイス単体からパワーモジュール実装まで、広範な実績を誇ります。

ウェビナートピックス：

• 大気圧プラズマの基礎とOpenair-Plasma^®の特長：洗浄・活性化・密着性向上のメカニズム
• 高クリーン環境に対応する半導体製造向け最新ノズル：PFA10 / PDW100
• 工程の垣根を超えた信頼性の確保：Openair‑Plasma^® / PlasmaPlus^®の活用と効果
• フラックスレス接合を実現する酸化還元技術：REDOX^®

• プラズマの応用による更なる効果：プラズマコーティングとHydroPlasma^®

   

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