開催日時:2021年11月17日(水)、15時 -
所要時間: 50分ほど(Q&Aも含みます)
従来の半導体アプリケーションでは、真空プラズマが表面洗浄・改質プロセスに多く導入されていました。しかし、設備のイニシャルコストやランニングコストが高価に加えて、プロセス設備や真空処理のための付帯設備などで設置スペースが必要となります。更には、バッチ処理によるプロセス時間など、生産工程に対する時間的な制約がありました。
大気圧プラズマ技術Openair-Plasma®は、電子部品の対象エリアへの選択的高速処理を可能にし、既存のインラインプロセスへの統合が容易です。また、Openair-Plasma®処理には多くのアドバンテージがあります。
このウェビナーでは、Openair-Plasma®による表面改質のメカニズムと電位ダメージのない、大気圧プラズマ処理の方法をご説明します。また、実際に導入されているアプリケーションやソリューション事例もあわせてご紹介します。
このウェビナーは質疑応答を含め50分を予定しております。このウェビナーに関するご相談・ご質問がございましたらウェビナー前にこちらまでご連絡ください。
※※ 注意事項 ※※