日本語配信
PlasmaTalk:
電位ダメージを与えない
プラズマ処理技術とは?

開催日時:2021年11月17日(水)、15時 -

所要時間: 50分ほど(Q&Aも含みます)

従来の半導体アプリケーションでは、真空プラズマが表面洗浄・改質プロセスに多く導入されていました。しかし、設備のイニシャルコストやランニングコストが高価に加えて、プロセス設備や真空処理のための付帯設備などで設置スペースが必要となります。更には、バッチ処理によるプロセス時間など、生産工程に対する時間的な制約がありました。

大気圧プラズマ技術Openair-Plasma®は、電子部品の対象エリアへの選択的高速処理を可能にし、既存のインラインプロセスへの統合が容易です。また、Openair-Plasma®処理には多くのアドバンテージがあります。

  • インラインによる高速処理技術
  • 様々な材料に対する均一な処理効果
  • コストベネフィット(装置・設備投資およびランニングコスト)

このウェビナーでは、Openair-Plasma®による表面改質のメカニズムと電位ダメージのない、大気圧プラズマ処理の方法をご説明します。また、実際に導入されているアプリケーションやソリューション事例もあわせてご紹介します。 

ウェビナーのトピック:

  • 真空プラズマと大気圧プラズマ技術Openair-Plasma®の比較
  • 使用ガスやランニングコストに関するケーススタディ
  • 酸化還元処理プロセスの紹介
  • 電子機器・部品製造でのアプリケーション紹介

 このウェビナーは質疑応答を含め50分を予定しております。このウェビナーに関するご相談・ご質問がございましたらウェビナー前にこちらまでご連絡ください。  

 

※※ 注意事項 ※※

  1.  このウェビナーは無料ですが、ご参加いただくには事前登録が必要です。
  2. ご参加の受付登録完了の通知は後日、表記名「Nihon Plasmatreat <no-reply@zoom.us>」より、ご登録いただいたメールアドレスにお送りいたします。
  3. 当方の都合上、ご参加のご希望に添えない場合もございます。その旨の通知も送付させていただきますが、何卒ご了承願います。
  4. 上記2つの受取をご確認できない際は、迷惑メールボックスに届く可能性がございます。お手数ですが、ご確認のほどお願い致します。
  5. ご登録前に必ず登録規約の内容をよくお読みいただき、同意の上、ご登録くださいます様お願い致します。 

 

  • スピーカー:

    三好 永哲 - セールス & アプリケーションプリセールス

    専攻は物理。医療機器、飲料食品製造、非破壊検査などの様々な分野経験を経て、現在は、日本プラズマトリートでOpenair-Plasma®PlasmaPlus®のアプリケーション開発のサポートを担う。
  • ホスト:

    上坂 一郎 - カントリーマネージャー

    Email: info@plasmatreat.co.jp

    Tel: 03-2344-0035